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TSMC OIP再度集結(jié)，概倫電子精彩參與
2018-10-09
始于2008年的TSMC OIP旨在通過減少設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的重復(fù)建設(shè)，提供可互操作的生態(tài)系統(tǒng)接口和協(xié)作組件和設(shè)計(jì)流程，推動和加快供應(yīng)鏈的整體創(chuàng)新，并讓生態(tài)系統(tǒng)中的企業(yè)受益于共建共享，加速產(chǎn)品上市時(shí)間，提高設(shè)計(jì)投資回報(bào)，提升創(chuàng)收和盈利能力。
經(jīng)過十年的發(fā)展，TSMC OIP逐步實(shí)現(xiàn)了提升產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)作度、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游共同前進(jìn)的目標(biāo)和宗旨，已經(jīng)成為激發(fā)和加速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新的重要平臺，對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)社區(qū)和整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)有著強(qiáng)大的號召力和吸引力。
TSMC OIP論壇是圍繞行業(yè)老大臺積電的生態(tài)圈的最重要集會之一，參會企業(yè)都是全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)中的高精尖公司。此次TSMC OIP論壇于10月3日在美國加尼福尼亞州圣克拉拉市舉辦，參會人數(shù)再次突破千人，可謂云集業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)精英。本次論壇的主題是由臺積電首創(chuàng)、攜手微軟和亞馬遜聯(lián)合推出的基于云上的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境，以及其先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（包括7nm和5nm工藝）平臺的最新進(jìn)展。
作為TSMC OIP生態(tài)系統(tǒng)中的重要一員和積極份子，同時(shí)也是臺積電EDA全球合作伙伴，概倫電子在今年的TSMC OIP論壇上介紹和展示了旗下拳頭產(chǎn)品和解決方案及其最新進(jìn)展：一直被眾多Foundry信任和依賴的器件建模解決方案BSIMProPlus、耗資數(shù)千萬美元通過8年時(shí)間自主研發(fā)成功千兆級電路仿真器NanoSpice Giga、新一代快速和完整的低頻噪聲測試系統(tǒng)9812DX以及自主創(chuàng)新的用于橋接集成電路設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)平臺ME-Pro。
在此次TSMC OIP論壇上，概倫電子的產(chǎn)品和解決方案獲得了與會者的高度關(guān)注和廣泛熱情。在這么一大群技術(shù)精英的眼中，精度和性能是最高準(zhǔn)則，而概倫電子旗下的產(chǎn)品和解決方案無一例外都用性能和表現(xiàn)證明了自己的實(shí)力和優(yōu)勢——作為全球建模和仿真領(lǐng)域的企業(yè)，通過優(yōu)質(zhì)的技術(shù)贏得客戶、合作伙伴和競爭對手的尊重和支持，在細(xì)分市場領(lǐng)域繼續(xù)保持和增加市場占有率。如NanoSpice和NanoSpiceGiga上市 3年就獲得了全球幾十家主流集成電路設(shè)計(jì)公司的深度認(rèn)可，已被大規(guī)模應(yīng)用于存儲器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和10納米和7納米等先進(jìn)制程的SOC和IP設(shè)計(jì)中。
針對本次論壇上重點(diǎn)討論的在7nm和5nm等節(jié)點(diǎn)下急劇增加的仿真容量和時(shí)間的挑戰(zhàn)，NanoSpice Giga通過其自主創(chuàng)新的千兆級SPICE引擎得到了眾多與會設(shè)計(jì)專家的認(rèn)同。這款產(chǎn)品面向日益增多的大規(guī)模、高精度的設(shè)計(jì)需求，可以在無需人工簡化的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)完全不損失精度的高性能仿真和驗(yàn)證，解決了普遍存在的高性能芯片設(shè)計(jì)用戶痛點(diǎn)，填補(bǔ)了目前其他商業(yè)SPICE和FastSPICE仿真器均無法提供良好解決方案的空白。
借助TSMC OIP論壇，概倫電子向業(yè)界推介了旗下產(chǎn)品和解決方案的最新進(jìn)展和動態(tài)，進(jìn)一步提升了在業(yè)界的認(rèn)知度和知名度，為潛在的合作伙伴關(guān)系打下了新基礎(chǔ)。與此同時(shí)，概倫電子也通過與來自近百位與會設(shè)計(jì)專家的交流與分享，了解了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新趨勢，為把握5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等市場熱點(diǎn)并制定下一步的發(fā)展策略提供富有價(jià)值的洞察。
此外，今年TSMC OIP論壇首次新增中國南京站（10月30日）。這無疑凸顯了中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球受關(guān)注度和價(jià)值的提升。作為國內(nèi)EDA產(chǎn)品和解決方案提供商，概倫電子將參與這一首次在中國大陸舉辦的論壇，在秉承TSMC OIP理念，踐行開放、合作、創(chuàng)新、共贏發(fā)展模式的同時(shí)，打造中國廠商勇于技術(shù)創(chuàng)新的新形象，提升中國廠商的影響力和話語權(quán)。
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