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仿真器開(kāi)發(fā)工程師(SPICE/FastSpice/Verilog/EMIR方向)
上海、北京、廣州、濟(jì)南、韓國(guó)首爾、新加坡
崗位描述
1、負(fù)責(zé)模擬電路仿真軟件的功能開(kāi)發(fā)和性能優(yōu)化,包括解析電路網(wǎng)表文件、構(gòu)建電路仿真數(shù)據(jù)庫(kù)、減少內(nèi)存用量和提高運(yùn)行速度等工作; 2、仿真新功能的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。
崗位要求
1、計(jì)算機(jī)、電路或微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷; 2、掌握基本的C++編程,熟悉常用的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和算法原理; 3、有以下背景者優(yōu)先: a)具有較強(qiáng)的C/C++開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn); b)了解編譯原理。
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模擬IP設(shè)計(jì)工程師
上海、廣州、新加坡
崗位描述
1、負(fù)責(zé)基礎(chǔ)IP,模擬IP,存儲(chǔ)IP等產(chǎn)品的設(shè)計(jì),仿真,測(cè)試支持,以及相關(guān)文檔的編寫(xiě),更新和維護(hù); 2、支持公司相關(guān)設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具的開(kāi)發(fā)。
崗位要求
1、熟悉模擬電路的設(shè)計(jì)流程; 2、熟悉主流CMOS, FD-SOI, Fin-Fet等工藝流程,覆蓋各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn); 3、能獨(dú)立設(shè)計(jì)分析多種模擬類(lèi)IP的設(shè)計(jì),包括但不限于GPIO,ESD+latchup, Bandgap, PLL, LDO, DC-DC, ADC/DAC, memory 等; 4、良好的與人溝通技能和積極的工作態(tài)度。
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數(shù)字前端設(shè)計(jì)工程師
上海、廣州、新加坡
崗位描述
1、負(fù)責(zé)數(shù)字IP/芯片的規(guī)格定義、RTL代碼編寫(xiě)和驗(yàn)證; 2、SDC時(shí)序約束的編寫(xiě); 3、參與時(shí)序和低功耗Signoff分析; 4、與數(shù)字后端工程師合作完成floorplan優(yōu)化; 5、支持公司相關(guān)EDA工具的開(kāi)發(fā)
崗位要求
1、熟悉數(shù)字電路的設(shè)計(jì)流程,包括綜合,STA, 形式驗(yàn)證等 2、精通verilog/VHDL硬件描述語(yǔ)言 3、熟悉基本微處理器架構(gòu)如RISC-V,主流總線協(xié)議如AMBA,和USB, I2C、SPI、MIPI等接口電路架構(gòu) 4、半導(dǎo)體/電子/信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè),學(xué)過(guò)數(shù)電模電等課程, 5、良好的口頭與英語(yǔ)表達(dá)能力,良好的與人溝通技能和積極的工作態(tài)度
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數(shù)字后端設(shè)計(jì)工程師
上海、廣州、新加坡
崗位描述
1、使用主流EDA工具實(shí)現(xiàn)數(shù)字模塊從Netlist到GDS的相關(guān)設(shè)計(jì); 2、與數(shù)字前端工程師合作完成芯片floorplan/power規(guī)劃; 3、完成Place、CTS、Route、RC寄生參數(shù)提取、ECO、STA、形式驗(yàn)證、 電壓降分析; 4、全芯片物理驗(yàn)證包括DRC/LVS/ERC/ANT/ESD; 5、配合公司關(guān)聯(lián)EDA工具的開(kāi)發(fā)。
崗位要求
1、有數(shù)?;旌螦SIC/IP后端設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn); 2、能獨(dú)立優(yōu)化PPA,解決timing 收斂和congestion擁塞; 3、熟悉Linux操作,熟練的腳本技能,熟悉一種或多種編程語(yǔ)言如 perl/tcl/python來(lái)優(yōu)化后端設(shè)計(jì)流程; 4、熟悉綜合、可測(cè)性設(shè)計(jì) 、低功耗CLP分析優(yōu)先(加分項(xiàng)); 5、半導(dǎo)體/電子/信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè),學(xué)過(guò)器件物理和模電數(shù)電等課程; 6、良好的口頭與英語(yǔ)表達(dá)能力,良好的與人溝通技能和積極上進(jìn)的工作態(tài)度。
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SRAM compiler設(shè)計(jì)工程師
上海、廣州、新加坡
崗位描述
1、負(fù)責(zé)Memory compiler軟件部分的開(kāi)發(fā)與維護(hù); 2、協(xié)同memory 前端與后端設(shè)計(jì)工程師負(fù)責(zé)Memory compiler 電路,版圖部分的分解,拼接; 3、協(xié)同memory design Kit工程師負(fù)責(zé)Memory compiler 各DK view 的生成和驗(yàn)證。
崗位要求
1、熟悉模擬/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)前后端EDA工具,包括但不限于virtuoso,Spectre, Calibre,PrimeTime等; 2、熟悉SRAM,eFUSE, MTP等的電路及版圖架構(gòu)以及設(shè)計(jì)流程; 3、熟悉各類(lèi)IP交付件,包括verilog、GDS、CDL、LEF、DEF、Liberty、SPEF、ATPG; 4、熟悉memory compiler的開(kāi)發(fā)流程; 5、熟悉Perl,Pyton,tcl,skill等腳本語(yǔ)言; 6、熟練使用C/C++語(yǔ)言,有相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 7、良好的與人溝通協(xié)調(diào)技能,有很好的團(tuán)隊(duì)精神及抗壓能力。